报告导读
半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作为集成电路能量转换功能的媒介，半导体材料被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等各个领域。
按应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
半导体材料行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。多年来，国家政府部门发布了多项关于半导体行业、半导体材料行业的支持、引导政策，这些鼓励政策涉及减免企业税负、加大资金支持力度、建立产业研发技术体系等方面。
随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。数据显示，我国半导体材料相关专利由2171项增至2681项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。
半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。
中国半导体材料市场规模逐年增长，从76亿美元增长至94亿美元。全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计中国半导体材料市场规模将达107亿美元。
严正声明
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报告目录
第一章 半导体材料行业综述
第一节 半导体材料行业概述
一、半导体材料产品定义
二、半导体材料产品分类
1、前端制造材料
2、后端封装材料
三、半导体材料产品用途
1、集成电路
2、通讯设备
3、计算机
4、存储
5、电子制造
第二节 半导体材料产业的生命周期分析
第二章 2017-2021年全球半导体材料行业现状分析
第一节 2017-2021年国际半导体材料行业现状分析
一、国际半导体材料市场发展历程
二、国际主要国家半导体材料发展情况分析
三、国际半导体材料市场发展趋势
第二节 半导体材料发展环境分析
一、中国宏观经济环境分析（GDP CPI等）
二、欧洲经济环境分析
三、美国经济环境分析
四、日本经济环境分析
五、其他地区经济环境分析
六、 全球经济环境分析
第三节 2017-2021年中国半导体材料市场现状分析
一、 2017-2021年中国半导体材料市场规模统计分析
二、 2017-2021年中国半导体材料市场供给统计分析
三、 2017-2021年中国半导体材料市场需求统计分析
四、 2017-2021年中国半导体材料行业产能统计分析
1、2017-2021年中国半导体材料行业产能统计
2、2017-2021年中国半导体材料行业产能配置与产能利用率分析
五、2017-2021年中国半导体材料行业PEST（环境）分析
1、经济环境分析
2、政策环境分析
3、社会环境分析
4、技术环境分析
第三章 中国半导体材料行业发展环境分析
第一节 中国宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹
二、居民消费价格指数分析
三、城乡居民收入分析
四、社会固定资产投资分析
五、2022-2026年我国宏观经济发展预测
第二节 中国半导体材料行业政策环境分析
一、半导体材料行业监管管理体制
二、半导体材料行业相关政策分析
三、上下游产业政策影响分析
第三节 中国半导体材料行业技术环境分析
第四章 2017-2021年半导体材料行业经济指标分析
第一节 半导体材料行业经济指标分析
一、半导体材料行业赢利性分析
二、半导体材料产品附加值的提升空间
三、半导体材料行业进入壁垒/退出机制
四、半导体材料行业周期性、季节性等特点
第二节 半导体材料行业投资价值分析
一、2017-2021年中国半导体材料行业盈利能力分析
二、2017-2021年中国半导体材料行业偿债能力分析
三、2017-2021年中国半导体材料行业运营能力分析
四、2017-2021年中国半导体材料产品投资收益率分析预测
第三节 2017-2021年中国半导体材料行业投资机会分析
一、中国强劲的经济增长对半导体材料行业的支撑因素分析
二、下游行业的需求对半导体材料行业的推动因素分析
三、半导体材料产品相关产业的发展对半导体材料行业的带动因素分析
第五章 中国半导体材料行业运行态势分析
第一节 中国半导体材料行业概况分析
第二节 中国半导体材料行业经受压力分析
第三节 中国半导体材料行业的发展及存在的问题分析
一、中国半导体材料行业发展中的问题
二、解决措施
第六章 中国半导体材料市场需求分析
第一节 需求规模
一、2017-2021年中国半导体材料市场需求及增速
二、半导体材料市场饱和度分析
三、影响半导体材料市场需求的因素
四、半导体材料市场潜力分析
第二节 半导体材料市场需求结构分析
一、用户结构（产品分类及占比）
二、产品（服务）结构
三、区域市场分析
四、重点省市半导体材料需求概述
第七章 中国半导体材料市场供给分析
第一节 供给规模
一、2017-2021年中国半导体材料市场供给规模及增速
二、行业开工情况
三、产业投资热度分析
第二节 半导体材料市场供给区域分布
一、产业集群状况
二、半导体材料企业区域分布情况
三、重点省市半导体材料产业发展特点
第八章 行业供需平衡分析
第一节 半导体材料行业供需平衡现状
第二节 影响半导体材料行业供需平衡的因素
第三节 半导体材料行业供需平衡趋势预测
第九章 2017-2021年中国半导体材料产业区域运行情况分析
第一节 2017-2021年华东地区市场规模分析
第二节 2017-2021年华南地区市场规模分析
第三节 2017-2021年华中地区市场规模分析
第四节 2017-2021年华北区市场规模分析
第五节 2017-2021年西北地区市场规模分析
第六节 2017-2021年西南地区市场规模分析
第七节 2017-2021年东北地区市场规模分析
第十章 中国半导体材料行业竞争情况分析
第一节 行业竞争格局概述
第二节 中国半导体材料行业集中度分析
一、半导体材料行业市场区域分布情况
二、半导体材料行业市场集中度分析
第三节 半导体材料行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第四节 半导体材料行业SWOT模型分析
第十一章 中国半导体材料行业上下游产业链分析
第一节 半导体材料行业上下游产业链概述
第二节 半导体材料上游行业发展状况分析
一、硅
二、有色金属
三、陶瓷
四、树脂
五、气体
第三节 主要上游产业对半导体材料行业的影响
第四节 半导体材料下游行业发展状况分析
一、集成电路
二、通讯设备
三、计算机
四、存储
五、电子制造
第五节 主要下游产业对半导体材料行业的影响
第十二章 半导体材料主要品牌分析
第一节 半导体材料品牌构成
第二节 品牌满意度分析
第三节 市场竞争程度
一、市场集中度
二、市场竞争类型
三、重点企业市场份额分析
第四节 中国半导体材料市场集中度及影响因素分析
第十三章 重点企业经营状况分析
第一节 日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体材料业务分析
五、企业在中国业务分析
第二节 日本信越化学工业株式会社
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体材料业务分析
五、企业在中国业务分析
第三节 日本株式会社SUMCO
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体材料业务分析
五、企业在中国业务分析
第四节 空气化工产品有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体材料业务分析
五、企业在中国业务分析
第五节 林德集团
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体材料业务分析
五、企业在中国业务分析
第六节 天津中环半导体股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第七节 上海硅产业集团股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第八节 浙江金瑞泓科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第九节 有研新材料股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十节 福建阿石创新材料股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一节 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十二节 湖北鼎龙控股股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十三节 安集微电子科技（上海）股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十四节 江苏雅克科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十五节 苏州金宏气体股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十六节 广东华特气体股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十七节 广东光华科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十八节 江阴江化微电子材料股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十九节 江苏南大光电材料股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第二十节 宁波江丰电子材料股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第二十一节 台湾欣兴电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十四章 2017-2021年中国半导体材料行业主要数据监测分析
第一节 中国半导体材料行业结构分析
一、半导体材料企业结构分析
二、半导体材料行业从业人员结构分析
第二节 2017-2021年中国半导体材料行业关键性财务指标分析
一、行业主要盈利能力分析
二、行业主要偿债能力分析
三、行业主要运营能力分析
第十五章 半导体材料行业替代品及互补产品分析
第一节 半导体材料行业替代品分析
一、替代品种类
二、主要替代品对半导体材料行业的影响
三、替代品发展趋势分析
第二节 半导体材料行业互补产品分析
一、行业互补产品种类
二、主要互补产品对半导体材料行业的影响
三、互补产品发展趋势分析
第十六章 半导体材料产业渠道分析
第一节 中国半导体材料行业的经销模式
第二节 半导体材料行业渠道格局
第三节 半导体材料行业渠道形式
第四节 半导体材料行业渠道要素对比
第五节 半导体材料行业国际化营销模式分析
第六节 中国半导体材料行业销售投资运作模式分析
第十七章 2022-2026年中国半导体材料行业发展前景预测分析
第一节 半导体材料行业投资价值分析
一、2022-2026年中国半导体材料行业盈利能力分析
二、2022-2026年中国半导体材料行业偿债能力分析
三、2022-2026年中国半导体材料行业运营能力分析
四、2022-2026年中国半导体材料产品投资收益率分析预测
第二节 2022-2026年中国半导体材料行业供需预测
一、2022-2026年中国半导体材料行业供给预测
二、2022-2026年中国半导体材料行业需求预测
第三节 2022-2026年中国半导体材料行业运行状况预测
第十八章 中国半导体材料行业投资风险分析
第一节 中国半导体材料行业存在问题分析
第二节 中国半导体材料行业上下游产业链风险分析
一、下游行业需求市场风险分析
二、关联行业风险分析
第三节 中国半导体材料行业投资风险分析
一、政策和体制风险分析
二、技术发展风险分析
三、原材料风险分析
四、进入/退出风险分析
五、经营管理风险分析
第十九章 中国半导体材料行业投资机会分析
第一节 2022-2026年中国半导体材料行业机会因素分析
一、中国强劲的经济增长对半导体材料行业的支撑因素分析
二、下游行业的需求对半导体材料行业的推动因素分析
三、半导体材料产品相关产业发展的带动因素分析
第二节 行业细分产品投资机会
一、半导体硅片
二、电子特气
三、光掩膜版
四、光刻胶及配套材料
五、抛光材料
六、湿电子化学品
七、靶材
八、封装基板
九、引线框架
十、键合线
十一、塑封料
十二、陶瓷封装材料
第三节 区域市场投资机会
第四节 产业链投资机会
第五节 特定项目投资机会
第二十章 2022-2026年中国半导体材料行业发展策略及投资建议
第一节 半导体材料行业发展战略规划背景意义
一、行业转型升级的需要
二、行业强做大做的需要
三、行业可持续发展需要
第二节 半导体材料行业战略规划制定依据
一、行业发展规律
二、企业资源与能力
三、可预期的战略定位
第三节 半导体材料行业战略规划策略分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、区域战略规划
四、产业战略规划
五、营销品牌战略
六、竞争战略规划
第四节 半导体材料行业市场的重点客户战略实施
一、重点客户战略的必要性
二、重点客户的鉴别与确定
三、重点客户的开发与培育
四、重点客户市场营销策略
第五节 投资建议
我们的优势
一、数据优势
1、一手调研资料及数据
调研方法：实地调研、专家访谈、神秘顾客、抽样调查、电话采访、问卷调查等。
调研对象：代表企业、渠道商/分销商、上下游关联企业、业务/销售人员、用户/使用者、行业专家、科研院所、高等院校等。
研究模型：SWOT分析、波士顿矩阵、波特五力分析模型、洛伦茨曲线、钻石模型理论等。
分析方法：描述性统计、回归分析、相关分析法等。
2、二手资料及数据
官方统计数据：统计局、海关总署、行业协会等机构发布的数据和信息。
行业公开数据：行业专家公开发表的数据、行业门户统计汇总的数据、媒体公示的数据。
企业公开数据：上市公司年报、季报数据，非上市公司公开发表的数据和信息。
文献期刊数据：各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料。
3、公司自建五大数据库资源
我公司共建设有宏观经济数据库、行业数据库、产品统计数据库、工业企业数据库、区域经济统计数据库等，合计六大数据库。
4、历年的研究成果及项目案例
多行业研究报告汇总、商业模式汇总、项目案例汇总、专项调研流程及经验总结。
二、团队优势
1、研究部历经10年打磨，年发布2000多份研究成果，行业经验丰富。
2、设立16个行业研究小组，长期跟踪调查5000多个细分行业。
3、各行业设立研究组长，经验丰富、态度严谨、质量把控。
4、与多所高校建立校企联合团队，方便快速开展多区域线下调研。
三、管理优势
报告严格把控质量,研发流程如下:
1：设立研究小组，确定研究内容;
2：利用数据库资源,结合各统计部门资料及实地调研,搜集相关信息;
3：核实验证来自各种信息源的信息;
4：进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告;
5：核实检查初步研究报告;
6：撰写完成研究报告，提交客户;
7：完善的售后服务保障。
服务流程
售后保障
自本合同签订之日起六个月之内，在研究报告的目录范围之内，免费补充内容、更新数据。
报告相关
在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整体来看，各细分半导体材料市场普遍较小。
1、半导体材料国产化趋势明显
半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显。
2、先进封装材料成主流
随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料，正朝着高密度化方向发展。未来先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步有望成为芯片性能提升的重要途径。
3、硅片大尺寸和薄片化
目前，在降本增效的大趋势下，下游组件企业对大尺寸硅片需求旺盛，双良节能的大尺寸硅片将迎来大规模出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各技术发展的重点方向。
