电解铜箔是指将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备使溶液在直流电的作用下电沉积成铜箔。电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。

　　电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔;根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔(≤6m)、超薄铜箔(6-12m)、薄铜箔(12-18m)、常规铜箔(18-70m)和厚铜箔(>70m);根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔(RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔)等。

　　进入21世纪，随着科学技术的发展，电子产品的需求量将越来越大，不断向小型化、轻量化、更多功能的方向发展，电解铜箔一直追随着PCB技术的发展和创新得到了广泛的应用，尤其是近年来，高密度互连技术(HDI)等高端PCB技术的快速发展，使得铜箔的质量和性能)伸长率、抗拉强度、表面粗糙度)均得到很好的改善及提高。如：高温和高延展性铜箔(THE)，退火电解铜箔(ANN)，低轮廓铜箔(VLP)等新型电解铜箔不断创新，与此同时，铜电解液添加剂的研究也越来越重要，许多科学家和电子工业公司都在不断地开展这方面的研究，尤其是随着电子信息技术的快速发展，PCB的用量越来越大，质量越来越高，从而促进CCL电解铜箔的迅速发展，目前，美国科学家研究的EPI系列是目前最好的非染料产品之一，在高品质产品领域得到了很好的应用。

　　在生产方面，我国已经成为电解铜箔主要生产国家，但从产能结构上来看，由于近几年新能源汽车产业的快速发展，使得本土企业转向研究生产锂电铜箔，锂电铜箔产能占比不断增长，而电子铜箔的高端化进展缓慢，国内FPC高端铜箔和高频高速用铜箔总产量仅为1.6万吨，只占据电子铜箔总产量的5%左右。由此可见，本土企业在电解铜箔高端领域存在不足，目前先进的电子铜箔生产技术由美国和日本垄断。

　　在电子工业中，电解铜箔是最重要的材料之一，是电子工业发展的基础。近年来，我国电解铜箔产能迅速增长，从37.65万吨增至72.12万吨，年均复合增长率为17.64%。

　　据杭州中经智盛市场研究有限公司发布的《2022-2026年电解铜箔市场现状调查及发展前景分析报告》显示：就需求来看，近三年，我国政府发布多项政策促进新能源汽车行业的发展，随着新能源汽车产量的持续攀升，锂离子电池市场需求量不断增长，进而带动电解铜箔在该领域应用需求的增长。而在电子领域，我国是全球第三的印制电路板生产国家，也是全球第三大覆铜板生产国家，随着电子产业的快速发展，我国CCL和PCB产量持续增长，促使电解铜箔行业快速发展。

　　　电解铜箔行业为资金密集型行业，资金规模的大小直接影响到企业的产能和规模效益。国内电解铜箔同行中拥有一定的资产质量和生产规模，但是与国内同行诺德投资股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司等相比在生产规模上仍存在一定差距，无法充分发挥规模经济优势，进一步降低生产成本。

　　　从我国电解铜箔企业中，投资新建扩建及新建竣工投产铜箔项目来看，广东超华科技股份有限公司、湖南龙智新材料科技有限公司等企业投建的锂电池铜箔项目竣工投产了新产线。